木棉花开，万里铺秀。3月26日上午，由局深圳分公司承建的联芯集成电路制造项目一期主体工程动土典礼在福建厦门举行。局总经理程贵堂，巡视员王秋山，局总经理助理、深圳分公司董事长、党委书记程同普与业主高层领导共同出席仪式。

　　据悉，联芯集成电路制造项目为12吋芯片厂房，属于厦门市重点项目，对深化台湾与厦门的电子信息产业合作具有重要意义。该项目位于厦门市翔安区，总投资68亿元，建筑面积36万平方米，由一个主车间，两个动力中心及一个生产设施房组成。（卢锦辉　余玲玲）